公司专业从事系统级封装（SIP）的研发、、、、制造和测试，，，产品覆盖锂电池电源管理系统、、、消费电子产品精密模组、、、汽车电子精密模组及智能家居、、医疗养老、、、、智慧照明等物联网智能感应模组。。。其中锂电池电源管理系统产品居国际高端市场前列，，，，与众多国际一流电子企业建立了稳固的合作关系。。。
公司将持续推进 SIP 技术研发和产品创新，，，，聚焦 SIP 模组、、、、倒装芯片封装和 IC 的封装应用等领域，，，，抓住传统封装工艺向先进封装升级的机遇，，，进一步开拓雷达、、UWB、、5G 毫米波天线模组等射频通讯类 SIP 模组、、晶圆类 SIP 模组和其他 SIP 工艺模组。。
未来公司将加大晶圆级半导体封装的研发投入，，，继续技术创新与产业升级，，在保持锂电池电源管理系统细分模组市场龙头地位的基础上，，，开拓其它封装业务，，，，跃升至SIP封装模组行业前列。。
